在家用電器產品的芯片上，美的公司也是國內較早布局半導體芯片，此前空調使用的MCU微控及智能功率模塊(IPM模塊)長期依賴美國、日本進口，美的最早于2010年成立(IPM)項目組，兩年后研制出一款IMS架構的IPM，并在2013年率先實現了國產自研IPM的量產。

　　 暴漲的芯片需求

　　 缺芯的本質原因在于供需的失衡。5G手機和新能源車都需要更多芯片的支持。5G手機比4G手機需要用到更多的芯片，以圖像識別傳感器為例，5G手機的攝像頭從單攝變為雙攝、三攝甚至四攝，這帶動了攝像頭芯片CMOS圖像傳感器的需求增長。

　　 在管控手機信號的射頻PA芯片上，4G手機平均需要3-6顆，而5G手機最多需要16顆，以獲得更好的信號，在電源管理IC上，普通手機大概需要4-5顆芯片，但5G手機需要7-8顆，來解決5G耗電快問題。

　　 除了5G手機對芯片的需求激增，新能源汽車也是芯片消耗大戶。相比傳統燃油車每輛車不足百枚的芯片使用量，汽車智能化、網聯化以后，新能源車對芯片的需求在每輛車千顆以上。而新能源汽車的熱度是在2020年下半年明顯升溫的。

　　 2020年上半年，受疫情影響，大眾集團、雷諾、日產、通用汽車、沃爾沃汽車、戴姆勒等車企虧損嚴重，法國雷諾上半年虧損約600億人民幣，甚至需要出售奔馳股份回血。下半年汽車廠商對汽車銷量預計保守，這導致車用芯片大廠英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST）、恩智浦（NXP）、瑞薩（RENESAS）等紛紛砍掉臺積電的代工訂單。

　　 但2020年下半年，新能源汽車卻迅速回溫，新能源汽車銷量286萬臺，較2019年同期增長36%。中國新能源汽車銷量達到136.7萬，同比增長10.9%，創下歷史新高。汽車芯片對安全性、可靠性要求很高，需要“車規級芯片”。要達到“車規級”芯片的水準，需要進行較長時間的認證，100條芯片生產線里汽車廠家只能用10條。半導體產能波動時，傳導到汽車領域，缺貨就極為明顯，畢竟可選擇范圍少。

　　 芯片國產化的機會來了

　　 短時間內芯片危機可能很難緩解，但這卻是國產化的一個機會。各大芯片廠雖然開始擴產，但遠水解不了近渴。根據國際半導體產業協會去年11月份的全球晶圓預測報告，到2021年底，全球8英寸晶圓生產線將增至202條，達歷史新高。

　　 中芯國際計劃2021年擴充4.5萬片的8英寸月產能;力積電預計2021年年底計劃增加2萬片8英寸月產能，華虹無錫廠預計2020-2021年將迅速擴充至4萬片/月產能，其中，8英寸廠未來有1-2萬片/月擴充空間。

　　 中國工信部則明確表示，國家會加大力度扶持芯片產業，力求讓中國芯片自給率在2025年達到70%。兩會代表也將汽車芯片國產化提上議程。

　　 長安汽車董事長朱華榮呼吁主機廠試用國產芯片，廣汽集團董事長曾慶洪則提出“實現汽車強國目標首先要先強芯”、“加強汽車關鍵零部件產業鏈建設”。

　　 國產車企也加深在汽車芯片領域的布局。2月8日，長城汽車宣布參與北京地平線機器人技術研發有限公司(下稱“地平線”)的戰略投資。地平線專注于人工智能算法芯片的研發，有車規級量產芯片產品。除長城汽車以外，比亞迪、長江汽車電子、東風資產等汽車產業鏈相關企業也參與了地平線此次3.5億美元的C3輪融資。

　　 截止2019年底，我國芯片的消耗量占世界芯片消耗量的42%，但國產芯片的自給率不足30%。這場芯片短缺催化了國產芯片替代進程。更重要的是，過去中國芯片行業處在“造不如買”的市場環境下，耗費巨資造芯片，但國內企業對于芯片的需求卻不大，造芯片的壓力頗大。

　　 現在中國制造崛起，手機產業鏈，汽車產業鏈已然蓬勃，中國已成為世界上最大的芯片需求市場。有了本土需求后發展出整機組裝產業，比如富士康。有了富士康之后，為整機廠商供貨的模組類公司發展起來，如舜宇光學、歐菲光成為龍頭。

　　 為客戶供貨的模組類企業，又對芯片需求極大，市場起來了，芯片產業發展的市場動力就有了。現在是中國芯片制造利好和利空并存的時期。不同于國家大基金一期將資金重心放在半導體設計類企業上，國家大基金二期投資重點已經放在集成電路封測、設備、材料等更上游的環節。

　　 至此，中國已有芯片國產化的產業基礎。本次芯片短缺又極大加劇企業對產業鏈自主的渴望。包括汽車在內的各行業客戶們更愿意給國產芯片機會，芯片國產替代進程加速。

　　 此次芯片短缺本質源于芯片制造產能不足，以及更上游的半導體設備和半導體材料緊缺。這對于中國芯片行業的啟示是，中國也不能僅停留在芯片的設計環節。實現產業鏈更多關鍵環節的完善，才能成為真正意義上的半導體強國。